苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通、戴乐格（Dialog）、豪威（OmniVision）等芯片代工订单，成为最大赢家。另外，iPhone5核心ARM处理器因采32纳米A5架构，景硕确定拿下IC基板订单。

苹果iPhone5半导体生产链将在6月正式启动，7月开始陆续交货，PCB板、机箱、视网膜面板（RetinaDisplay）等零组件则要在8月前完成首批交货，以目前生产链中业者透露，首批量产机型将在9月前完成组装并出货。

打进苹果生产链的台湾半导体厂，近期已获芯片厂或苹果通知，开始进入量产备战状态。以苹果iPhone5核心ARM架构应用处理器来说，此次仍委由三星以32纳米代工，芯片序号为S5L8950X，但针对绘图芯片核心进行升级，由于仍采用A5设计架构，所以提供苹果A5/A5X处理器IC基板的景硕，继续成为三大供应商之一。

台积电虽未取得新款A5处理器代工订单，但仍取得其它重要芯片代工订单，包括高通3G/4GLTE基频芯片、博通WiFi芯片、豪威CMOS影像感测IC、戴乐格A5电源管理IC等。业者初估，苹果每卖出一支iPhone5，可挹注台积电营收将逾10美元，台积电将成为最大赢家。

台积电拿下多颗芯片代工订单，后段封测厂也跟着吃补，如日月光取得高通、博通、德仪等芯片封测订单，矽品也拿下戴乐格、博通、豪威等封测订单。

此外，苹果iPhone5面板LCD驱动IC由日本瑞萨独家供货，瑞萨在台代工厂如力晶、颀邦等也将间接受惠，而力晶还获得Maxim主板电源管理IC代工订单。苹果iPhone5将降低对三星的存储器采购比重，尔必达成为MobileDRAM主要供应商之一，东芝NAND占比也提升，封测厂力成可望间接受惠。