硬件设计流程:方案选定－〉元器件选型－〉原理图编制－〉印制板－〉样板试制－〉硬件功能测试 －〉第二版设计 (外壳配合)－〉第三版设计 

元器件选型:
1.CPU选择
ARM,X86,PPC,MIPS …
PXA255,S3C2440,MX21 …
主要考虑因素:
功能：CPU的频率，CPU的外部接口，CPU的硬件加速功能等等
大小、工艺及功耗：手持移动,带电源工作，芯片封装及工艺难度
调试工具的支持：是否有较好的调试工具进行支持
RTOS的支持：是否适合RTOS的选择，是否需要进行RTOS的大规模移植
价格、出货量及技术支持：S3c2440

2.外围器件选择
主要考虑因数:
功能
价格
封装,功耗,体积
RTOS配合程度及产商技术支持
存储部件：SRAM,SDRAM,NOR FLASH,NAND FLASH
DDR,EEPROM
网卡： cs8900,dm9000
音频&ts： ucb1400,uda1314ts
LCD: sharp,三星,Epson …
TFT,STN,黑白

原理图绘制 用户手册
好的系统软件工程师应该能读懂原理图
优秀的系统软件工程师应该能参与原理图的设计及器件选择

印制板
需要注意六层板以上的工艺